江苏慧易芯科技有限公司
人力资源
Human resources
人才理念 社会招聘 校园招聘
人力资源
封装工程师 薪资面议
地点:成都
岗位要求:
1.与外协供应商沟通协调,负责芯片的封装设计,包括框架设计,基板设计,Clip设计,Bonding Diagram设计,封装机构设计,POD设计和产品Marking的设计;
2.负责封装的应力仿真,新产品封装DOE实验设计以及相关的工程数据分析;
3.根据产品的需求,结合封装外协供应商的design rule和成本,主导和规范芯片封装BOM的材料选择;
4.负责成品包装的设计,包括包装材料设计,标签的设计等,管理和维护包装管理规范;
5.负责封装技术规范和封装工程变更的管理;
6.负责封装过程的风险排查,失效分析及改善,封装的良率提升以及封装不良品的分析及改善;
7.负责推进封装质量以及封装可靠性的改善和管理;
8.负责外协供应商的导入,新产品导入工作以及跟进Qual lot 在外协商的进度。
 
任职要求:
1.熟练使用SolidWorks、Cadence APD、Ansys等工具软件;
2.熟练使用系统级建模和有限元分析工具软件Spice, MATLAB等
3.对材料特性有一定认识;
4.较强的组织,沟通协调能力;
5.较强的学习能力
较强的团队合作意识,富有责任心和上进心。
 
简历投递:jobs@sprctech.com